Умный обломок IC

Пакет: ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, BGA

Протокол: IEEE802.3/IEEE802.11

Выходной ток: 1mA к 20mA

Тип упаковки: ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, BGA, Etc.

Пакет: ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, BGA, Etc.

Размер: Малый, средний, большой

Производитель: Intel, AMD, Texas Instruments и др.

Пакет: ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, BGA, Etc.

Операционная температура: -40℃ к 85℃

Рабочее напряжение: 3.3V, 5V, 12V, 24V

Рабочее напряжение: 1.2V-3.3V

Пакет: ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, BGA, Etc.

Память: SRAM, ROM, вспышка, etc.

Пакет: SMD, DIP, QFP, BGA и т.д.

Интерфейс: SPI, I2C, UART и т. д.

Производитель: Intel, AMD, Samsung, etc.

Жизнь: 10 лет, 20 лет, etc.

Пакет: ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, BGA, Etc.

Интерфейс: SPI, I2C, UART и т. д.

Материал: Кремний, золото, медь, etc.

Применение: Компьютер, автомобиль, etc.

Бренд: Intel, AMD, ST, TI, etc.

Производитель: TI, ST, NXP, etc.

Пакет: ПОГРУЖЕНИЕ, SOIC, QFP, BGA, Etc.

Прочность: Высокий

Операционная температура: Широкий диапазон

Упаковывая детали: Поднос

Время доставки: В наличии

Материал: Кремний, GaAs, etc.

Операционная температура: -40°C~125°C

Ксилинкс: XC6SLX45-2CSG324C

ТИ: ТПС51200ДРКР