Прочность: Высокий
Операционная температура: Широкий диапазон
Производитель: TI, ST, NXP, etc.
Пакет: ПОГРУЖЕНИЕ, SOIC, QFP, BGA, Etc.
Интерфейс: SPI, I2C, UART и т. д.
Материал: Кремний, золото, медь, etc.
Применение: Компьютер, автомобиль, etc.
Бренд: Intel, AMD, ST, TI, etc.
Жизнь: 10 лет, 20 лет, etc.
Пакет: ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, BGA, Etc.
Интерфейс: SPI, I2C, UART и т. д.
Производитель: Intel, AMD, Samsung, etc.
Память: SRAM, ROM, вспышка, etc.
Пакет: SMD, DIP, QFP, BGA и т.д.
Рабочее напряжение: 1.2V-3.3V
Пакет: ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, BGA, Etc.
Операционная температура: -40℃ к 85℃
Рабочее напряжение: 3.3V, 5V, 12V, 24V
Производитель: Intel, AMD, Texas Instruments и др.
Пакет: ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, BGA, Etc.
Пакет: ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, BGA, Etc.
Размер: Малый, средний, большой
Выходной ток: 1mA к 20mA
Тип упаковки: ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, BGA, Etc.
Пакет: ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, BGA
Протокол: IEEE802.3/IEEE802.11
Тип интерфейса: SPI, I2C, UART, CAN, USB
Рабочая температура: -40°C до +85°C
Интерфейс: I2C, SPI, UART
Производитель: STMикроэлектроника
Размеры: 6mm x 6mm
Интерфейс: SPI, I2C, UART, CAN
Отправьте ваше дознание сразу в нас
